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DigiHeat 数字激光加热技术
DigiHeat 数字激光加热技术
瑞识 DigiHeat 数字激光加热技术基于高功率 VCSEL 芯片阵列与数字化控制系统，可精准设定光功率、加热时间、能量分布区域及加工路径，驱动激光束以特定能量强度直接作用于目标区域。通过高效光热转换，DigiHeat 可将光能零损转化为热能，实现对工件局部或整体区域的快速、均匀、可控加热，为先进制造提供更高效、更稳定、可编程的数字热源方案，推动工业加热从传统热源迈向智能热源时代。
RAYSEES PROPRIETARY
TECHNOLOGY
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三位一体技术架构
光学+控制+算法
光学+控制+算法
创新采用三位一体技术架构，融合自研高功率VCSEL芯片、智能温控系统与数字化光场调控平台，实现对光能输出、温度分布与加热过程的全闭环精准控制。通过精准光控、精细温控与智能数控协同运作，实现高效、均匀、可编程的热能管理。
核心技术亮点——均匀·精准·高效控热
01 精准可控，高度均匀
基于数字化光场控制与智能热管理技术，DigiHeat可精准调控激光功率、作用时间及能量分布，实现目标区域的定域加热，显著降低热扩散与热应力累积，为精密制造提供更稳定的热加工能力。
能量分布均匀性
＞95%
02 高效节能，极速响应
基于激光高效光热转换与微秒级数字响应，加热无需预热等待，启停响应迅速，大幅缩短单件节拍与整体工艺周期；在高频批量场景下同步降低单位能耗，实现效率与节能的双重优化。
温控响应
微秒级
03 非接触加工，灵活适配
无需物理接触，有效避免磨损、颗粒污染及工艺干扰。面向精密电子元器件、微结构器件、异形结构件或封闭空间内的局部区域加热，均可精准覆盖、灵活控制。
低污染 | 易集成 | 少损伤
0 接触
全闭环精准控制
自适应智能调节
DigiHeat技术推动工业加热迈向数字化、智能化、精准化的“智热”时代：
感知
实时采集加热温度、加热时长等关键数据，持续监测加热过程变化。
调控
数字化光场调控平台基于目标温度曲线与热学模型比对，实现智能动态调控激光，确保批量加热效果高度一致。
输出
依托自研高功率VCSEL阵列与智能驱动系统，实现毫米级精准控热与均匀能量覆盖，输出温度、功率、时长与分区状态等数据。
全场景多维适配
赋能高效柔性智造
赋能高效柔性智造
多场景灵活适配
凭借非接触、低热影响区与数字可编程能力，灵活适配从半导体封装到新材料加工等多元热处理场景。
降低综合成本
高电光转换效率与选择性加热能力，减少无效损耗；标准化模块设计，结构紧凑易拓展，可快速集成至现有产线。
支持规模化量产
依托成熟的全链路自研技术体系与自建制造中心，可支撑客户从研发验证、小批量试产到规模化量产的持续扩展需求。
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