瑞识科技闪耀2026 EAC自动驾驶与具身智能产业博览会

5月28日至29日，由易贸汽车主办的EAC2026自动驾驶与具身智能产业展览会在上海汽车会展中心隆重启幕。作为领先的VCSEL解决方案提供商，瑞识科技携核心创新成果重磅亮相，在激光雷达前瞻技术展示交流会上发表主题演讲，其二维可寻址激光雷达VCSEL芯片荣获2026 EAC智曜奖·智能感知创新技术奖，成为本届展会的焦点企业。.

智曜加冕：二维可寻址VCSEL斩获智能感知创新技术奖

在EAC2026同期举办的智曜奖评选中，瑞识科技凭借二维可寻址激光雷达VCSEL芯片从众多参评企业中脱颖而出，荣获"智能感知创新技术奖"。

该奖项旨在甄选出具有创新力、稳定性与商业化价值的供应链企业，为下游应用企业提供权威参考。瑞识科技的获奖，是对其在智能驾驶核心感知技术领域突破性贡献的高度认可。

瑞识二维可寻址VCSEL芯片在单芯片上集成行列式电极与像素化发光单元，实现每个发光像素的独立开关、功率及时序控制，突破传统VCSEL"整体点亮"的局限，使激光发射从"被动式固定阵列"升级为"主动式可编程光源平台"。这一技术通过芯片级智能分区扫描取代传统机械扫描方式，真正实现了激光雷达数字化扫描和芯片级集成，大幅提升了车载激光雷达的性能与成本优势，是纯固态激光雷达的理想光源。

主题演讲：二维可寻址VCSEL-全固态激光雷达规模化量产核心引擎

在激光器专场论坛上，瑞识科技产品线管理总监Iris发表了题为《二维可寻址VCSEL：全固态激光雷达规模化量产核心引擎》的主题演讲。

演讲中，Iris深入阐述了瑞识二维可寻址VCSEL技术的核心优势：通过精细化像素结构设计与均流型电流分配网络，确保大规模像素在波长、光功率与光束质量上的高度一致性；同时优化行列寻址逻辑、电极布局及专用阻挡层设计，有效抑制像素间的电串扰与热耦合，真正实现大规模像素的稳定独立驱动。

"二维可寻址VCSEL的出现，直接将激光雷达带入全固态时代，"Iris在演讲中指出，"无需搭载任何机械旋转装置，仅通过芯片自身的像素级可编程控制，即可实现大范围、高精度的光束扫描，以无机械磨损的稳定性定义下一代感知设备的技术标准。"

高层互动：深度对话产业生态，共话智能感知未来

展会期间，瑞识科技公司高层接受了EAC主办方的现场专访，就VCSEL技术在自动驾驶与具身智能领域的应用前景、国产供应链自主可控路径、以及瑞识科技从车载激光雷达到机器人感知的全场景布局进行了深入交流。

当晚，瑞识科技高层受邀出席晚宴，与来自全球汽车和具身智能产业的1000余位重要人物、行业领袖和专家学者共聚一堂，共话行业友谊与未来发展。晚宴定向邀请制的高端交流场景，为瑞识科技与主机厂、Tier1及产业链上下游合作伙伴搭建了深度对话的平台，进一步巩固了其在智能感知生态中的核心地位。

硬核实力：从技术突破到规模化量产

瑞识科技由美国海归博士团队创建，其核心团队成员拥有深厚的光电半导体行业背景与多年大规模产业化经验。截至目前，公司已推出多款自主研发的高性能、高可靠性VCSEL芯片和光学集成产品，申请国内外技术发明专利超150项，服务全球超100家客户。

在量产能力方面，瑞识科技构建了100%国产化供应链闭环，截至2025年底累计出货VCSEL芯片超2亿颗，6英寸VCSEL晶圆量产突破1万片，年度营收达数亿元并连续4年保持高速增长。2026年1月，瑞识科技完成数亿元C轮融资，由光子强链基金、合肥产投、深创投等多家知名投资机构联合投资，融资资金将用于核心VCSEL产品技术研发、产能扩建与市场拓展。目前，瑞识科技正与比亚迪等国内车企深化合作，推动二维可寻址VCSEL芯片向中低端新能源车型渗透，同时与多家头部机器人企业开展联合研发，积极拓展具身机器人、割草机器人等新兴应用场景。

以光芯引领智能感知新纪元

为期两天的EAC2026自动驾驶与具身智能产业博览会虽已圆满落幕，但光芯片赋能智能感知的故事仍在继续。瑞识科技高层表示：“从消费电子到扫地机器人，从智能汽车激光雷达到具身智能机器人，瑞识科技始终致力于以‘首先’的勇气和‘领先’的实力，推动VCSEL光芯片在各个智能化场景的落地应用。二维可寻址VCSEL的大规模量产只是一个开始，我们将持续深耕半导体光芯片领域，以像素级控光的硬核技术，为全固态激光雷达的量产普及和智能感知产业的高质量发展提供核心引擎。”

瑞识科技，正以硬核“光芯”，开启感知新纪元。